台积电加速推进下一代芯片封装技术，目标2028年量产

台积电（）于6月10日披露，2026年5月合并营收达新台币4169.75亿元（约131.7亿美元），较去年同期增长30.1%，较4月环比增长1.5%，创下单月历史新高。1月至5月累计营收达新台币19618.04亿元，同比增长30%。超大规模云服务商对AI数据中心的投资热情持续高涨，未见任何放缓迹象。

魏哲家承诺克制定价策略

6月4日，台积电在台湾新竹举行年度股东大会，CEO魏哲家向投资者表示，即便AI芯片供不应求，公司也不会效仿内存芯片厂商的激进定价策略。魏哲家坦言，他对部分内存厂商的利润率颇为羡慕，但强调台积电的首要任务是赢得客户信任、谋求长期可持续发展，而非追求短期暴利。

据路透社报道，魏哲家表示公司正"全力以赴满足芯片需求"，并指出客户对AI前景依然保持乐观。他警告称，即便美国等地的新产能陆续上线，距离真正"满足客户需求"仍将是"一段漫长的时间"。

台积电首席财务官黄仁昭则另行接受BBC采访时表示，通货膨胀正在推高成本，他并未排除适度涨价的可能性，但强调台积电不会骤然实施"四倍、五倍"的大幅涨价。集邦科技（TrendForce）此前报道称，台积电正考虑在2026年下半年对3纳米晶圆上调15%的价格。

下一代封装技术剑指英伟达费曼芯片

另据天风国际证券分析师郭明錤于6月11日报告，台积电已将其下一代CoPoS（芯片-面板-基板）封装技术的量产时间提前至2028年下半年，早于此前预期。该技术专为超大封装设计，尺寸可超过标准光罩尺寸的9.5倍，突破了现有CoWoS（芯片-晶圆-基板）工艺的物理极限。

英伟达即将推出的费曼AI芯片预计将成为CoPoS技术的首批采用者之一。CoPoS在ABF层之间引入玻璃芯层，以实现共封装光学集成。这一技术突破将使台积电能够在单个AI处理器封装内集成更大规模的GPU、内存及其他组件组合。

台积电2026年的资本支出预计在520亿至560亿美元之间，其中大部分将用于扩大AI相关制造产能。