谷歌与三星就下一代AI芯片展开合作谈判

据《The Information》周三发布的报道，由于全球领先芯片制造商产能趋紧，Alphabet旗下谷歌正与三星电子就代工其下一代张量处理单元（内部代号"Icefish"）的部分产能展开谈判，以寻求多元化供应链布局。

根据拟议方案，台积电将采用其先进的1.4纳米工艺制造芯片中计算需求最高的核心模块，而三星则负责以其2纳米工艺生产内存输入/输出芯片。该芯片内部编号为TPU v10，由联发科联合设计，预计于2028年前后进入量产阶段。

三星代工业务的救命稻草

这笔潜在交易将成为三星合同芯片制造部门的转折点——该部门长期以来难以从顶尖科技公司手中赢得重要订单。三星代工部门在其2纳米全环绕栅极技术上投入了大量资金，并扩建了位于德克萨斯州泰勒市的生产基地。公司今年早些时候宣布，计划在2026年斥资创纪录的110万亿韩元，用于芯片产能扩张与研发。

谈判期间，谷歌已将其Pixel智能手机芯片（Tensor G5）的生产从三星转移至台积电，据报道此举令这家韩国公司深感"震惊"。若能拿下谷歌大批量TPU的部分生产订单，将有助于弥补这一损失，同时也能证明三星先进制程的实力。

谷歌不断扩大的芯片制造布局

与三星的洽谈是谷歌更大战略的一部分——随着AI加速器需求激增，谷歌正积极布局芯片产能。本月早些时候，The Information报道称谷歌已委托英特尔在2028年前生产逾300万颗TPU，但摩根大通分析师认为，英特尔的角色很可能仅限于先进封装，而非芯片晶圆制造。

谷歌于4月的Google Cloud Next大会上发布了第八代TPU——面向训练的TPU 8t与面向推理的TPU 8i。供应链研究显示，联发科也参与了Icefish芯片设计，进一步深化了其作为谷歌定制芯片核心合作伙伴的角色。Counterpoint Research分析师预测，到2028年TPU出货量合计有望接近500万颗，较2026年水平实现逾十倍增长。

这种多晶圆代工厂策略折射出超大规模云服务提供商所面临的现实困境：随着台积电最先进制程节点的产能愈发供不应求，即便是其最大客户也不得不将部分芯片生产转移至其他代工厂。