三星率先出货HBM4E内存样品，剑指AI市场

三星电子 周三宣布，已开始向全球主要客户发货业界首批12层HBM4E内存样品，进一步巩固其在为人工智能系统供应高带宽内存竞赛中的地位。

史上最快AI内存

三星HBM4E样品的每引脚速度稳定达到14 Gbps，最高可扩展至16 Gbps——比今年2月开始量产的HBM4提升逾20%。每个内存堆栈可提供高达3.6 TB/s的内存带宽和48 GB的容量，较上一代提升超30%。

三星表示，这款内存专为大语言模型和下一代AI系统设计，以最大化计算性能，满足对高速数据吞吐量的迫切需求。该公司计划根据客户需求，将HBM4E产品线扩展至32 GB（8层）和64 GB（16层）规格。

提前交付时间表

此次出货时间早于三星原定计划。今年2月，三星宣布HBM4量产时，曾表示HBM4E样品将于2026年下半年交付。4月有报道指出，三星正在加快研发进度，计划于5月前提供样品，英伟达（NVIDIA Corporation）被确认为重要客户。

三星于今年3月在英伟达GTC 2026大会上首次公开展示HBM4E，重点介绍了该芯片16 Gbps的传输速度，以及双方在AI存储解决方案领域的合作关系。

竞争背景

此次提前发出样品，体现了三星在HBM市场追赶SK海力士的努力——后者近年来一直主导着该市场。三星HBM4的推出因良率问题而未能按原定2025年时间表如期推进。根据三星发布的新闻稿，HBM4E的量产将在初始样品优化完成后，"依照客户时间表"有序推进。