台积电表示能源效率已成为AI芯片设计的核心驱动力

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）一位高管周四表示，人工智能带来的电力需求急剧攀升，使得能源效率——而非原始算力——成为主导未来芯片发展的首要制约因素。

效率优先于性能

台积电业务发展高级副总裁张晓强在阿姆斯特丹举办的一场会议上向记者表示，从智能手机制造商到AI数据中心运营商，越来越多的客户将重心转向在不增加功耗的前提下提升性能。

"客户最希望改进的领域是能源效率。无论是边缘设备、智能手机、移动端、物联网应用，还是高性能AI数据中心，所有人都是如此，"张晓强说道。

台积电为英伟达和AMD 代工生产AI芯片，同时还为谷歌、亚马逊、Meta 和微软等主要云计算公司制造定制AI处理器。

据路透社报道，这一转变标志着半导体行业迎来更广泛的转折点——单纯地在芯片上堆砌更多晶体管，已不足以维持高耗能AI工作负载所需的性能提升。张忠谋表示，提升晶体管密度仍是台积电技术路线图的核心，但先进封装、芯片堆叠和光子技术等其他方案正变得日益重要，以进一步提升能效。

他表示，台积电预计从现有的N2工艺到2028年前后推出的A14制程，芯片功耗将降低最高达30%，同时计算性能提升逾20%。

上述言论发表之际，各竞争对手正积极探索芯片性能提升的替代路径。中国竞争对手华为本周发布了其"Tau缩放定律"计划，拟通过加速芯片内部数据传输来提升性能——张忠谋将这一方案描述为主要依赖于通过3D堆叠等技术实现组件的更紧密集成。

台积电今年4月表示，将推迟数年采用阿斯麦（）的下一代极紫外光刻技术，这凸显出在其即将推出的新一代AI芯片中，提升能效的设计特性正变得比缩小电路线宽更为迫切。