华为发布涵盖200种芯片类型的鸿图计划

华为周五正式发布"鸿图计划"——一项覆盖200种芯片类型、1200个设备品类、逾20个行业细分领域的综合性半导体与终端战略。这一计划在位于东莞松山湖举办的年度开发者大会（HDC 2026）上正式亮相。

鸿图计划于HDC 2026开幕首日（大会会期为6月12日至14日）正式揭晓，是华为迄今为止最为系统全面的硬件生态路线图，旨在打造一套完全不依赖西方芯片制造工具的自主硬件体系——而正是这些工具，已被美国出口管制切断了供应。

Tau缩放定律的补充

鸿图计划的发布，距华为在上海举办的2026年IEEE国际电路与系统研讨会上提出Tau缩放定律不到三周。此次发布会上，华为阐述了一套通过优化信号传播时间来提升芯片性能的新框架，而非依赖不断缩小晶体管尺寸这一传统路径——即通常所说的摩尔定律。

在这一框架下，华为的量产架构名为LogicFolding（逻辑折叠），通过将芯片电路层垂直堆叠，缩短数据在处理器内部的传输距离。华为声称，这一方案无需中国企业目前无法获得的极紫外光刻设备，即可在2031年前实现相当于1.4nm制程节点的晶体管密度。

首款采用LogicFolding架构的商业芯片为下一代麒麟处理器，计划于2026年秋季发布。

鸿图计划所回答的问题，与陶（Tau）缩放定律所解决的问题相辅相成——前者着眼于华为芯片的广泛部署，后者则专注于如何提升芯片竞争力。覆盖200种芯片类型、超过1200个设备品类，彰显了华为为智能手机、汽车、工业设备乃至数据中心全面供应芯片的雄心。

Omdia半导体研究总监何慧在接受路透社采访时表示，华为的这一策略"标志着从传统的制程节点驱动型缩放，向以系统级效率缩放为核心的方向转型"，并指出在先进光刻技术受限的情况下，这是一条切实可行的路径。